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半導體材料粉碎測試 | 完美復合破碎的尺寸規(guī)格要求
作者: 發(fā)布于:2024/11/13 點擊量:0

半導體材料粉碎測試 | 完美復合破碎的尺寸規(guī)格要求


越都品牌多功能粉碎機 YD-SL2540機型

(同系列升級型號如 3040, 6040, 60120)


在視頻中,硅片材料被粉碎為3mm以內(nèi)的粉末顆粒,該粉碎后的產(chǎn)出完美達到科研機構(gòu)的破碎要求。


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