本技術資料介紹上海越都科技有限公司針對 **半導體晶圓、報廢芯片及光伏硅片材料** 開發(fā)的晶圓粉碎設備解決方案。

WAFER粉碎機 晶圓材料破碎設備方案介紹 v2

WAFER粉碎機 晶圓材料破碎設備方案介紹 v2

晶圓材料屬于高硬度、硬脆性材料，在處理過程中容易產生粉塵、碎片飛濺以及高溫問題，因此對設備結構、粉碎方式以及除塵系統(tǒng)均有較高要求。

越都科技提供多種晶圓粉碎設備及整線解決方案，可根據(jù)實驗室、小批量處理及工業(yè)回收等不同需求進行配置，廣泛應用于半導體制造企業(yè)、封裝測試廠、科研實驗室以及光伏硅材料回收行業(yè)。

晶圓粉碎系統(tǒng)通常由以下模塊組成：

前端上料系統(tǒng) → 粉碎核心單元 → 除塵與降溫系統(tǒng) → 篩分與分選單元 → 收集與儲存系統(tǒng)

主要特點：

? 支持硅晶圓、藍寶石、碳化硅等硬脆材料粉碎

? 粉碎粒徑可控制在 **1mm以下**

? 全封閉粉碎結構，降低粉塵污染

? 支持負壓除塵與冷卻系統(tǒng)

? 可配置篩分、輸送、金屬分選等模塊

? 支持實驗室設備到工業(yè)生產線多種規(guī)模

可處理材料包括：

? 硅晶圓片（Silicon Wafer）

? 報廢半導體芯片

? 封裝測試廢片

? 光伏硅片邊角料

? 藍寶石晶圓

? 碳化硅晶圓

? 各類半導體材料廢料

典型應用行業(yè)：

? 半導體晶圓制造廠

? 芯片封裝測試廠

? 科研實驗室與高校

? 光伏硅片生產企業(yè)

? 電子廢料回收企業(yè)

下載本技術資料，可了解完整 **晶圓粉碎設備選型、系統(tǒng)結構與典型應用案例**。

制造商

上海越都科技有限公司

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